国泰君安：封装基板材料蕴藏发展机遇龙头企业展现成长潜力

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1、【国泰君安：封装基板材料蕴藏发展机遇，龙头企业展现成长潜力】国泰君安11月2日研报称，封装基板在封装材料成本中占比最高，国内企业成长空间可期。

2、未来5年，倒装封装仍占据先进封装66%以上份额。

3、无论在传统引线类封装还是倒装封装中，封装基板均为第一大材料占比。

4、例如，封装基板在引线类基板中成本中达48%，倒装封装成本占比更高达70-80%，其性能及成本直接影响到封测端。

5、封装基板材料产业链同PCB类似，包括CCL覆铜板、铜箔等，但对材料的性能提出更高要求。

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